لوازم جانبی کمرنگ و صیقل دادن

دستگاه نازک شدن ویفر تولید شده توسط Hisemi Technology （پکن） Ltd. دارای قابلیت کنترل ضخامت با دقت بالا است ، که می تواند ضخامت ویفر را به چندین میکرومتر یا حتی نانومتر نازک کند ، نیازهای فرآیند مختلفی مانند آماده سازی بستر را برآورده کند...

بلوک تعمیر دیسک چدن که با دقت توسط نیمه هادی Hemei برای دستگاه های پرداخت و پولیش ساخته شده است ، جزء اصلی است که دقت و ثبات بالایی را در فرآیند پولیش تضمین می کند. طراحی و ساخت آن از نزدیک بر نیازهای خواستار پردازش مواد نیمه هادی...

بلوک ترمیم شیشه ای و جلا دادن دستگاه های نیمه هادی توسط نیمه هادی Hemii به طور خاص برای پاسخگویی به نیازهای پردازش دقیق مواد نیمه هادی طراحی شده است. این فرمول ویژه از مواد شیشه ای را اتخاذ می کند و از طریق چندین فرآیند پیشرفته با دقت...

بلوک پولیش الماس که با دقت توسط نیمه هادی Hemei ساخته شده است ، به طور ویژه برای نیازهای خواستار پرداخت و صیقل دادن مواد نیمه هادی سفارشی می شود. با استفاده از الماس به عنوان ماده اصلی ، با سختی بی نظیر و مقاومت در برابر سایش عالی ، به...

اندازه گیری دقیق مقدار فشار پشت ویفر: این سنج آزمایش فشار فناوری سنجش پیشرفته را اتخاذ می کند ، که می تواند مقدار فشار پشت ویفر را با دقت بسیار بالا اندازه گیری کند. چه در فرآیند تولید معمولی و چه در مرحله تحقیق و توسعه بسیار خواستار ،...

محیط پولیش در آب در سیستم خوراک ساینده اتوماتیک به حالت تعلیق در می آید. این تضمین می کند که دوغاب دائماً در حین پولیش تحریک می شود و ساینده صحیح از طریق پمپ پریستالتیک به دیسک پولیش منتقل می شود.

دیسک پولیش آلیاژ دستگاه پولیش به طور خاص برای فرآیندهای پولیش طراحی شده است و جزء اصلی برای دستیابی به جلا دادن سطح کارآمد و دقیق است. در صنایعی که به کیفیت بسیار بالایی نیاز دارند بسیار مهم است.

دیسک های پولیش با اصطکاک بین لایه جلا دادن و سطح مواد برای از بین بردن نقص ، خراش و لایه های اکسید ، زمین و جلا داده می شوند. در عین حال ، همراه با محلول پولیش ، از واکنشهای شیمیایی برای تسریع در انحلال اکسیداسیون سطح و بهبود کارایی...